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更新时间：2024-10-10 17:28:55 作者: ag9游_产品展示
1、8大路演项目集中亮相！5月21日“芯力量”科技成果转化路演燃情启航！
1、8大路演项目集中亮相！5月21日“芯力量”科技成果转化路演燃情启航！
作为科学技术创新工作的重要抓手，科技成果转化有助于弥合科技与资本之间的鸿沟问题。为进一步助力高校、科研院所科技成果转化，实现创新项目团队与投资机构进行相对有效资源对接、合作洽谈，由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，半导体投资联盟、科大硅谷全球合伙人爱集微主办的第六届“芯力量”科技成果转化路演定于5月21日下午举办。
本场路演将采取线上沟通的方式，为机构及观众展示高校及创企半导体领域前沿技术进展，届时将邀请嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。
近年来，我国技术市场活力持续释放，技术转移和成果转化规模显著提升。《中国科技成果转化年度报告》显示，2022年我国技术合同达77.3万项，成交额4.78万亿元，分别增长87.6%和170%，而其中企业科技成果转化贡献了全国93.7%的技术输出和82.8%的技术吸纳。
与此同时，科技成果转化直到现在仍面临不少障碍，例如校企供需不同步、技术与市场谁为主导、优秀的创新项目缺少资金支持等等。为搭建创新项目与资本的高效对接桥梁，促进技术与人才、资本等各项要素融合，加速半导体业科技成果落地转化，推动更多高水平前沿科技成果落地生根、开花结果，“芯力量”科技成果转化通过路演活动搭建平台，进一步破除科学技术创新中的“孤岛现象”。
本项目的创始小组成员来自复旦大学、新加坡国立大学、中兴等，在研发技术和产业合作方面有着非常丰富经验。公司致力于毫米波智能传感方案和配套传感模组的研发、生产与销售。公司基本的产品包括传感模组、成熟传感方案、定制传感方案，可广泛用于消费电子、服务机器人、工业检测、安防检测等领域。公司60GHz毫米波雷达模组产品与行业竞品相比，在尺寸、成本、探测距离、传感功能方面具有明显优势。公司2023年营收超过200万元，客户包括国外安防领域上市公司，国内养老、机器人领域公司等。公司已入选苏州市相城区科技领军人才计划。公司已经与复旦大学电磁波信息科学教育部重点实验室签署产学研合作协议。
本团队是典型的校企联合的形式。团队已经获得厦门市“双百计划”创业项目的资助。厦门大学航空航天学院重大装备健康管理团队擅长无损检测高端装备的研发。公司专业从事智能化X射线数字成像无损检测设备研发、制造和销售，并提供客制化智能检测解决方案。系列设备基于神经网络深度学习和X射线透照原理，辅以自主研发的成像和看图软件及机械工装操控系统，使之实现实时成像及断层扫描，快捷直观的研判、辨识并分析被检物（工件）内部缺陷、瑕疵及成因，确保工业制品质量，提升企业和产品竞争力。自主研发的X射线CT/DR多功能智能检测系统、自动翻转多面扫描系统、开放式平台交互检测系统，均系行业首创，填补行业技术空白。
高速电子器件与系统在5G/6G通信、集成电路芯片与封装、汽车雷达、医疗、军用装备等领域中被广泛使用，其主要特点为大宽带、高集成度、模型复杂和通常工作在恶劣电磁环境。因此，如何高效、准确的利用CAE软件进行以电磁仿真为主、多物理场（电-热-流体-力）仿真为辅的计算机辅助设计与优化一直是工业界和学术界努力解决的难题。
本团队创始人员之一系国家级海外高层次人才。团队核心人员（2人）均为留美博士，毕业于该领域在美国的顶级实验室，并拥有在美国硅谷长期工作的经验，深刻理解该领域的工业界痛点和研发技术难点与技巧。
本团队于2009年创立，人员众多，拥有多名教授和硕 士生导师、优秀的硕博研究生以及来自不同院系的本科生，团队始终以智能仿生机器人与人工智能、计算机博弈为主要研究方向，竞赛经历丰富，累计获得数百项国家级以上奖励，培养了大批优秀学生。近年来团队聚焦于仿人机器人学习方法、体感控制和脑机接口控制方法研究，研发了仿人机器人体感控制系统，受到媒体密集报道，发表了机器人学习方面的研究成果论文在机器人领域顶级国际会议ROBIO上，其另外亮相研究成果论文被第34届中国控制与决策国际会议CCDC录用，研究成果斐然。同时，我们致力于系统优化和改进，保持产品行业前沿地位，注重用户反馈和市场需求，积极合作扩大用户基础，努力成为市场领导者，满足用户对人机交互的高需求。
公司成立于2023年，专注于高端精密激光加工装备的开发。核心产品有水导激光加工系统等研发，提供高精密激光应用装备和加工工艺整体解决方案。通过十年钻研，自有核心知识产权，掌握全套解决方案，打破国外技术壁垒，产品填补市场空白，利润可观。
公司正在筹建过程中，拟落地北京。创始团队来自北京航空航天大学，在集成电路程方面有丰富的经验。团队在芯片算法架构上取得新的突破，主要应用于“边缘侧”算法领域。公司主要产品为基于新一代异构算法的SoC芯片。相比于芯片市场可见的多数产品有更好的抗干扰能力和更低的功耗，并且拥有完备的自主设计知识产权。公司的产品中所应用的算法架构，均为行业首创，并获得行业顶级期刊认可。在解决国外对芯片架构“断供”的卡脖子问题方面，有积极推动作用。
科技成果转化路演项目正在火热征集中，诚邀各高校、科研院所团队携科研项目报名参加！
近年来，受到整体行业周期下行和终端市场需求疲软的双重影响，存储市场经历了持续的需求萎缩。不过，随着终端去库存化顺利，存储行业供需情况逐步改善，存储芯片市场价格也于去年Q3止跌回升，行业自此开启新一轮上涨周期。
在这样的周期反转之下，存储厂商除了需要做好战略规划，更重要的是练好内功，以期在顺周期中厚积薄发做精做强。而深圳市晶存科技有限公司（简称：晶存科技）经过多年的辛勤耕耘已成为国产存储芯片市场的“佼佼者”，凭借长期技术积累成功穿越周期，迎来逆势成长，成为过去一年国内存储领域少数实现正增长的企业之一。
进入2024年，随着海外大厂积极减产提价叠加AI催化，下游拉货意愿强烈，存储市场景气度加速回升，产品呈现“量价齐升”的新局面。而晶存科技作为存储领域优质企业，在持续丰富闪存及内存产品矩阵的基础上，前瞻布局主控芯片赛道，构筑公司核心技术护城河，将助力公司实现长期稳健发展。
近年来，晶存科技的产品与品牌竞争力正不断提升，其存储器产品不仅已经进入众多行业龙头客户的供应链体系，获得广泛客户认可，也在多个细分市场占据重要份额。
晶存科技董事长文建伟在接受集微网采访时表示：“自公司成立之初，我们便秉承‘客户至上’的核心价值观，并将其深植于我们的战略规划之中。这种始终以客户需求为导向的理念，不仅为我们的客户持续创造着价值，而且构成了晶存科技在市场竞争中的关键优势，也是我们能够在逆境中持续增长的关键要素。”
作为国内大容量存储领域中少数同时具备存储控制器芯片设计能力、存储封装方案开发能力及芯片测试工厂的专业存储企业，晶存科技可为客户提供完整的解决方案，产品涵盖闪存控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X.LPDDR5/5X、eMCP、UMCP、SSD等，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本、教育电子、安卓盒子、智能终端、智能家居、物联网、智慧医疗、工控设备、车载电子等市场领域。助力客户挖掘自身产品的附加价值，随着与客户建立深度的合作关系，其客户基数不断增加，客户粘性不断强化。因此，公司在半导体存储行业逆周期依旧拥有稳定的盈利能力。
另一方面，晶存科技核心团队在存储领域深耕20余年，对行业发展具有深刻理解。且拥有强大的上游资源整合能力，与各大原厂建立了长期稳定的晶圆合作，可持续稳定地为下游客户提供高品质、高稳定、高性能的半导体存储产品。
与此同时，晶存科技坚持持续优化业务结构，加大产品和技术竞争力，以保持稳健经营、长期发展、提升盈利能力。公司在消费级、工规级、车规级存储芯片领域，持续不断开发符合客户需求的高质量应用产品；并不断在IC设计、固件开发、FTL算法等方面加大深入研究，持续为客户赋能。
晶存科技销售副总裁程义敏在接受采访时提到，“公司的产品主要供应给B端市场，在保证品质和稳定交付的前提下，致力于向客户提供具有竞争力的产品。凭借过硬的产品品质、良好的客户口碑和企业声誉，公司的技术水平和服务能力在业内获得了广泛认可。”
在各类设备不断智能化的今天，半导体存储的应用场景极为丰富，从最传统的U盘、SD卡，到智能手机、平板、电脑，再到安防、智能汽车、服务器及数据中心等，都离不开存储器产品，而晶存科技凭借多年的行业沉淀，其各类产品型号不断丰富，充分覆盖了各类应用场景，这也是公司迅速成长的重要原因。
程义敏表示，目前公司的产品布局可以分为四类：一是闪存类产品，包括eMMC系列、UFS系列、eMCP系列；二是内存类产品，包括DDR3/DDR4系列、LPDDR4/4X系列、LPDDR5/5X系列等，且产品容量比较齐全；三是SSD及内存模组；四是工规/车规级系列产品。
程义敏进一步称：“公司是目前国内为数不多采用自主研发存储控制芯片的eMMC产品，并通过了AEC-Q100车规级存储器认证的公司。同时，公司的LPDDR4X产品也通过了同样的车规级认证。除此之外，公司的工业级和汽车级产品已经实现了规模化量产，并且营收也在稳步增长。”
从应用市场趋势看，手机、PC、服务器依然是存储需求的三大核心领域。然而，在人工智能技术的推动下，这些领域均对存储解决方案提出了新的要求，这为存储产品供应商带来了更广阔的发展空间。
AI手机和AI PC对存储行业而言，带来了新的机遇。以AI手机为例，其标准配置为16GB内存；而AI PC则通常配备32GB的LPDDR5/5X内存，这些都要求更快的速度和更大的容量。程义敏表示：“AI PC将大量采用LPDDR5/5X产品，这正是晶存科技积极布局的产品线。该系列产品自去年起已开始量产，并批量供应给客户，市场反馈极为积极。”
近年来，晶存科技积极拓宽其LPDDR产品线，并成功实现了规模化量产。其中，公司在2021年开始对LPDDR5/5X产品投入研发，截至目前容量已覆盖2GB至32GB，产品已在Intel和AMD平台上量产，并完成在国内瑞芯微平台的主配容量联调测试。
伴随着市场回暖，晶存科技预估其闪存类和内存类芯片的收入将大幅增长，加上SSD及内存模组、工规/车规级产品收入稳步增长，公司预计2024年整体营收规模仍保持着高速增长态势，从而使其跻身于国内存储模组行业的第一梯队。
相比于存储模组环节，存储控制芯片由于技术壁垒较高，该市场主要被群联电子、慧荣科技等境外知名企业所垄断，而国内企业由于起步较晚，目前与国际知名企业仍存在一定差距，仍存在“卡脖子”问题。
为构建自主可控的产业体系，晶存科技凭借在半导体存储器领域的沉淀，以及对市场的敏锐觉察，早已布局存储主控芯片赛道。
据程义敏介绍，晶存科技全资子公司妙存科技主要聚焦主控芯片设计，2019年第一代eMMC控制器上市已完成三次版本迭代，截至2023年底累计出货达4000万颗，预计2024年出货量将达到全年5000万颗。
“现在公司基本每年都会推出新的主控芯片，包括eMMC控制器、UFS控制器等。目前采用长江存储的晶圆eMMC系列产品，结合自研的主控芯片及自研的固件，可做到全流程国产化。而UFS控制器正在流片当中，预计今年6月份将在客户端测试。”程义敏补充道。
可以期待，随着晶存科技在自主研发主控芯片技术及业务上取得进一步成就，这将与公司现有的产品线互为补充，全方位增强公司存储产品的性能、质量和安全性。这样的协同将更有效地满足客户需求，并强化公司的市场竞争力和防御优势。
晶存科技持续创新能力和推动产业发展的决心也逐渐获得国家以及合作伙伴的广泛认可。公司已获得授权发明专利70多项，先后荣获国家专精特新“小巨人”企业、“高新技术”企业、广东省专精特新中小企业、广东省工程技术中心等多项荣誉和认定。接连获得众多荣誉，代表其在关键技术自主创新、产品性能质量、精细化经营管理等方面得到充分认可，更是其综合实力的又一飞跃。
整体来看，晶存科技已经掌握了业界多项关键技术，公司将在自主研发和合作研发的基础上逐步推动新技术、新工艺的产业化进程，持续优化和革新核心技术，为战略发展提供强有力的技术支持，持续赋能公司快速发展。
自2021年下半年开始，半导体行业经历了漫长的下行周期，企业纷纷采取了调整生产规模及人力资源配置等一系列措施降低开支，裁员潮也随之而来。2023年，这波裁员潮愈加明显，爱集微通过整理分析193家中国芯上市公司的公开财报信息，发布中国芯上市公司员工总数排行榜。
员工总数排行榜中，人数最多的是闻泰科技31497人，人数超过10000人的有13家企业，分别是闻泰科技（31497人）、华天科技（26427人）、环旭电子（23009人）、纳思达（21997人）、中芯国际（20223人）、通富微电（19975人）、长电科技（19812人）、TCL中环（19489人）、深科技（17421人）、三安光电（15439人）、三环集团（13501人）、北方华创（12010人）和华润微（10249人），总人数排行居前的企业多为IDM、封测或者电子元件类的企业，这些类型的公司有大量的产业工人。
与2022年末相比，193家公司中有146家公司人数增加，占比82.7%，46家公司人数减少，占比23.8%。其中，天岳先进（91.9%）、中瓷电子（91.0%）、江波龙（87.8%）、裕太微（61.9%）、芯动联科（56.0%）人数增幅居前；大港股份（-50.7%）、北斗星通（-48.3%）、寒武纪（-34.1%）、四维图新（-32.2%）、艾为电子（-18.5%）人数跌幅居前。
按细分领域来看，材料、设备类企业员工总数减少的企业占比较低，约10%，IDM、封测类企业员工总数减少的企业占比较高，约50%。电子元件、设计和制造类企业员工总数减少的企业占比居中，分别为30%、24.8%和16.7%。
值得一提的，A股半导体公司员工总数平均增加幅度（中位数）为10.8%，去年同期为11.8%，整个A股员工总数平均增加幅度（中位数）为1.5%，去年同期为2.2%。海外半导体公司员工总数平均增加幅度（中位数）为1.5%，去年同期为9.0%。
后两者均低于A股半导体公司的员工总数平均增加幅。与此同时，整个A股、半导体上市公司、海外半导体上市公司的员工总数增幅均低于去年同期。
爱集微分析师表示，2023年半导体产业的裁员规模只增不减，而这波裁员潮不仅仅是国内，而是全球性的。但与此同时，对技术要求更高的细分领域依然在吸引和招聘人才，企业员工数量仍保持相对坚挺，比如材料、设备类企业。相比而言，技术要求相对较低的领域则遭遇大面积裁员，比如封测、IDM类。进入2024年，科技行业的裁员潮仍在持续蔓延，裁员范围在不断扩张，不过裁员规模已经有缩减迹象。
继英伟达、AMD、微软、谷歌、OpenAI等之后，近日，据日媒报道，软银集团旗下的Arm公司也拟定计划开发AI芯片，并力争在2025年推出首批产品。
集微网就此事向Arm方面求证，Arm回应称，“不对任何谣言和猜测发表评论。”
部门行业人士看来，考虑到客户利益，作为IP厂商的Arm并没有意愿研发AI芯片，这或主要是软银方面的策略。但也有接近Arm的人士指出，从事AI芯片开发并不和现有客户有明显的利益冲突，且为了寻求长远发展空间，Arm研发AI芯片也有其主客观动机，包括寻求新增量及维持市值增长等。
如今，软银正在尝试向以投资人工智能和半导体等为主转型，包括将最新的人工智能、半导体和机器人技术结合在一起，以刺激各个行业领域的创新，而推进Arm研发AI芯片或将是至关重要的一项举措。但其商业图谱也将在追求新愿景的过程中再次受到考验。
在人工智能巨大的利益驱动下，Arm似乎已不满足于仅仅作为一家处理器IP技术供应商，而是要亲自下场研发AI芯片。据悉，Arm将成立一个AI芯片部门，目标是在2025年春季之前制造出原型产品，预计将于当年秋季开始由合同制造商进行大规模生产。
在所需资金上，Arm将承担初期开发成本，预计将达到数千亿日元，同时其控股方软银集团也将出资支持。而大规模生产系统一旦建立，Arm的AI芯片业务可能会被剥离，并归入软银旗下。目前，软银已经在与台积电等公司就代工制造事宜进行谈判，以确保产能等。
在一位行业人士看来，这可能是软银希望的发展战略方向。该人士进一步指出，Arm并没有意愿研发AI芯片，因为会与一些合作客户产生业务冲突。如果Arm的AI芯片业务建立后划归软银，也可以看出主要是想开发AI芯片。
目前，Arm的芯片架构大范围的使用在智能手机处理器和GPU等领域，英伟达、高通、苹果等科技巨头都是其客户。但从长远发展角度而言，Arm研发AI芯片也有其客观动机。
据Precedence Research数据显示，2024年AI芯片市场规模预计为300亿美元，预计2029年将超过1000亿美元，2032年将突破2000亿美元。英伟达当前在该领域处于领先地位，但无法跟上不断增长的需求，而Arm有望从中分一杯羹，获得一定市场收益。
另一方面，Arm近日公布的财报称，公司2024财年第四财季（截至今年3月）总营收9.28亿美元，同比增长47%，第四财季调整后运营利润3.91亿美元。Arm预计，2025财年第一财季营收8.75亿至9.25亿美元，全年营收38亿至41亿美元，稍低于市场预期。
财报一经发布后，Arm股价在盘后交易中暴跌近9%。Summit Insights分析师Kinngai Chan表示，虽然Arm第四财季的业绩轻松超出预期，但“其股价下降是因为前景不佳。市场对Arm的定价是基于其优异的前景预期，而不是现在这样的预期。”
这不禁令市场担忧，尽管Arm的业务与支持人工智能应用的芯片紧密相关，但该公司的收入和利润并没有像英伟达那样从人工智能中受益更多。分析指出，自去年9月IPO以来，Arm股价已翻了一番，当前市值约为1100亿美元。而要持续吸引投资者押注Arm将受益于人工智能计算需求的激增，研发推出AI芯片就成为了对其尤为重要的一项举措。
作为全球半导体行业重要参与者，Arm目前在全球智能手机芯片市场占据90%以上的份额，并且正在持续向PC、数据中心、汽车和物联网等领域扩展。在行业人士看来，Arm的AI芯片计划将推动智能计算技术的发展，为各行各业带来革命性的变革，包括将为大模型训练、生成式AI应用等提供强大的算力支持，推动AI技术的广泛应用和产业化发展。
毋庸置疑，在Arm研发AI芯片的计划背后有着软银集团的重要考量。如今，软银正在尝试向以投资人工智能和半导体等为主转型，并因此大幅削减了对其它领域的初创企业投资。
在软银CEO孙正义的人工智能革命愿景下，软银的目标是将业务扩展到数据中心、机器人和发电领域。他设想将最新的人工智能、半导体和机器人技术结合在一起，以刺激各个行业的创新，而能够处理大量数据的AI芯片是这一项目的核心。
正如他去年7月在一次研讨会上所言，超越人类智力的AI就像用水晶球预测未来一样可以解决问题，日本需要在中心制造最亮的水晶球。而为实现这一愿景，他奔走于世界各地。
如今，随着主要投资业务复苏以及净利润亏损状况大幅改善，软银计划最早于2026年在美国、欧洲、亚洲和中东建立配备国产芯片的数据中心。但由于数据中心需要大量电力，软银还将涉足发电领域，包括正计划建设风能和太阳能发电厂，以及着眼于下一代核聚变技术。
此前，软银已于2月宣布计划与沙特主权财富基金的一个部门建立一家机器人合资企业等。
相较而言，软银对Arm的投资以及AI相关布局在其转型战略中发挥着关键作用。
目前，虽然Arm已上市，但仅有少部分股票可在市场交易，软银持股比例高达90.6%。另据财报显示，2023年，Arm的股权价值占软银净资产32%，是软银投资组合中最大的单一资产。可见Arm对孙正义和软银集团的重要性。据多位内部人士透露，为了加强Arm在AI领域的影响力，孙正义不断尝试多种投资思路和战略，并探索不同类型的下一代芯片。
早在今年2月，就有消息传出孙正义正在寻求筹集至多1000亿美元资金，以成立一家AI芯片企业，与英伟达展开竞争。知情人士称，孙正义用日本创造和生命之神的名字“伊邪那岐（Izanagi）”来为该项目命名，而这个名字也包含了“AGI（通用人工智能）”。此外，他希望该公司将与Arm形成互补关系，共同搭建出AI芯片巨头。
但至今尚不清楚哪家或哪些公司将在该项目中发挥核心作用，协助孙正义挑战AI芯片龙头英伟达的地位。与孙正义共事过的人表示，他是出了名的突然改变主意，并在开会时时常抛出许多新概念和技术。
不过，孙正义对AGI的热情历来丝毫没有动摇，他曾告诉一大群日本企业客户，要么采用人工智能，要么落后。“AGI是每个人工智能专家都在追求的东西。”孙正义表示，但当问他们关于AGI的详细定义、时间、计算能力有多强、比人类智能聪明多少时，大多数人都没有答案。“我有自己的答案：我相信AGI将在10年内成为现实。”
无论如何，庞大投资伴随着风险，孙正义的商业图谱将在追求新愿景过程中再次受到考验。
三星电子最近进行了重大的组织重组，以增强其在下一代机器人业务方面的能力，并将其视为关键增长领域。作为重组的一部分，该公司解散了负责开发三星首款可穿戴机器人“Bot Fit”的机器人业务团队。解散的团队最初于2021年12月从特别工作组提拔，现在成员要么回到原来的部门，要么被重新分配到三星研究院首席技术官（CTO）Jeon Kyung-hoon领导下的特别工作组。
业内人士称，此次重组涉及CTO工作组下的研发（R&D）人员的调整，以利用机器人领域先进开发的协同效应。此举是在Bot Fit完成开发和量产工作后做出的，表明三星电子公司为增强机器人能力而进行的战略转变。
三星电子相关人士解释道：“Bot Fit的开发和量产已经完成，重组的目的是增强我们的机器人业务能力。研发人员已调入CTO的工作组，以与三星研究机器人的团队形成协同作用。”
三星电子首款可穿戴机器人Bot Fit已于今年上半年进入B2B市场，在老年生活社区等设施中作为助行器发挥作用。
业界认为机器人业务团队的解散很不寻常，尤其是在Bot Fit的全面销售即将开始之际。三星内部也有观点认为，尽管Bot Fit经过了5年的密集开发，但其技术发展仍低于预期，因此维持专门团队的效果已经减弱。
此外，三星电子加大对合作机器人公司Rainbow Robotics的战略投资也被视为相关因素。三星持有Rainbow Robotics 14.83%的股份，成为其第二大股东。三星电子还有一项看涨期权，可以将其持股比例增加至59.94%，这引发了有关早期收购的猜测。
然而，许多人也认为这些举措是开发人形机器人的准备步骤。在CES 2024上，三星电子副董事长、CEO兼设备体验（DX）部门负责人Han Jong-Hee（韩钟熙）阐述了三星电子的机器人愿景，瞄准制造、零售、家庭和个人使用，最终目标是创造能够与人类共存的智能机器人。
日前，中汽协常务副会长兼秘书长付炳锋接受《中国日报》独家专访，回应美国或对中国网联汽车和电动汽车采取限制措施的最新消息。付炳锋表示，贸易保护主义和孤立主义绝不应该成为新能源汽车行业的主题，汽车制造作为一个高度全球化的行业，需要全球视野和开放心态来推动其健康发展。
“美国对中国新能源汽车行业产能过剩和中国电动汽车的国家安全担忧进行夸大是典型的贸易保护主义。新能源产业是人类共同创造的、能给人类带来共同的福祉。这样的一个创造发展起来之后，进入美国市场却受到限制，这是非常不合理的。”付炳锋说。
美国商务部长雷蒙多当地时间5月8日声称，美国有可能会采取“极端措施，即禁止中国联网汽车进入美国”。同时有外媒援引知情人士报道，美国或针对中国电动汽车增加新关税。
付炳锋对此表示，这是典型的贸易保护主义。在智能化的发展的路上，各个国家的法律层面和消费习惯方面存在一些差别，这是非常普遍的现象。智能汽车进入到世界不同的市场，也应该是和当地法律和消费习惯进行结合，而且要进行一定的再开发，让它更适合当地的消费习惯，包括隐私保护等。
“但是这些不能通过贸易壁垒，贸易保护来进行解决，而要加强对话，加强交流，使中国在新能源和智能网联这方面的一些创新的技术能够惠及世界各地，也包括美国。”付炳锋说。
近日，市场调查机构Counterpoint Research公布最新报告，2024年第1季度美国智能手机市场出货量同比下降8%，连续第六个季度出现同比下降。
Counterpoint北美研究总监Jeff Fieldhack表示，“出货量同比下滑，一方面是300美元以下的Android手机出货量也出现下滑，显示出低端市场的疲软。另一方面是2023年第1季度苹果iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max非常畅销，导致基期出货量较高。”
从厂商来看，苹果公司以52%的市场份额，位居第一；紧随其后的则是三星电子，其市场份额微31%，相较于去年同期则提高了4个百分点。摩托罗拉、谷歌、TCL市场排名分别位于第三至第五。
高级分析师Maurice Klaehne表示，“安卓整体出货量同比下降，低端市场继续出现整合，并且由于 LTE 设备在运营商渠道中被 5G 型号淘汰而减少新产品发布。”
其进一步称，5G连接增加的成本使OEM厂商在低端领域竞争面临挑战。市场的亮点是三星，随着较早推出的S24系列，其出货量同比增长。这是三星四年来表现最好的第一季度，该品牌的市场份额增长至31%，为2020 年第一季度以来的最高水平。
尽管Counterpoint预测第三季度可能会出现复苏迹象，但新产品发布能否真正刺激需求，以及假期和具有生成式人工智能功能的新手机（如即将推出的iPhone 16设备）能否推动季节性增长，仍存在诸多不确定性。
总体来看，美国智能手机市场正处于一个艰难的时期。虽然苹果依然保持领先地位，但整个行业的下滑趋势以及5G技术的高成本都给市场带来了不小的压力。未来，各大品牌需要不断创新和调整策略以适应市场的变化，但前景并不乐观。
大陆品牌厂小米旗下台湾分公司昨（13）日传出人事大地震，以台籍业务总监蒋坤挥为首的相关人马均离职，传将改由小米总裁兼任品牌经理卢伟冰的嫡系子弟兵接手相关职务，未来台湾小米在台的市场策略与布局是否异动，引发业界高度关注。
小米过去相当仰赖台籍干部布局台湾市场，并且获得不错成效，若包含小米旗下众多子品牌在内，小米在台湾智慧手机市占率排行第四，居苹果、三星、OPPO之后，如今高阶人事大变动，引发外界议论纷纷。
小米高干全数换血，台湾小米官方昨日回应证实，近期有关台湾小米内部人事调动的消息，公司确实已经进行了一系列的调整，以更好地应对市场变化和公司发展需求。
台湾小米强调， 感谢蒋坤挥在过去的任期中对公司的贡献，他的努力和领导为台湾小米带来了许多成果。这次人事调动是小米在稳健发展的基础上做出的战略性调整，公司坚信这将有助于更好地应对市场挑战，实现公司的长期目标。
据悉，过去十年来，台湾小米均以台籍总监和副总监做为在地掌舵手，本波人事大地震后，目前台湾小米除了区域业务外，台籍干部在高阶业务与管理层几乎呈现「团灭」，未来新上任的陆籍总经理与副总经理将直接向卢伟冰报告。
业界人士指出，台湾地狭人稠，智慧手机市场之间的竞争异常激烈，加上两岸特殊的政治关系，在台经营大陆品牌并不容易，但小米在台湾的销售表现已经算是可圈可点。
业界人士认为，小米本次人事异动，也有可能是为了让中国大陆总部与台湾分公司进行资源整合与策略同步。（经济日报）